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连接器测试项目之电器参数
连接器测试项目可分为电气性能测试、机械性能测试、环境性能测试等，对应的主要测试规范如下：
国际规范：
1-1-1MIL-STD-1344A
1-1-2MIL-STD-202F
1-1-3EIA-364C(美国电子工业学会）
1-1-4IEC-512(国际电工委员会）
产品或者业界规范
1-2-1MIL-STD-24308C For D-SUB CONN
1-2-2 PCIEISA Standard
1-2-3 IEEE 1394
1-2-4 PCMCIA
电气性能测试
主要测试项目和介绍如下：
接触阻抗（Contact Resistance）
目的：维持连接器在使用期限内的接触阻抗，以减少信号和能量在传输过程中的损失或衰减。
测试方法参考：EIA-364-23 (EIA-364-06) or MIL-STD-1344A。
测试要点：
a. 测试电流/电压100mA@20mV，被测试连接器（连接系统）无负载。
b. 测试电流为低电流是为了避免接触阻抗受到端子（导体）热电效应影响。
c. 测试电压为低电压是为了避免端子（导体）之间接触界面绝缘薄膜被击穿和熔化。
规范要求：一般要求50m（initial）；100m（final），即在寿命测试或环境测试后。
定义接触阻抗此参数是为了减少信号和能量在传输过程中的损失或衰减，电流就像水流一样，阻力越小，能量的损失和衰减就越少。
就连接器的接触处而言，影响其阻抗大小的因素有正向力（对于弹性接触结构而言），接触环境，如端子（导体）的表面粗糙度，表面处理方式（如电镀的金属特性和致密性），端子与端子（或其他导体）的结合方式（是焊接or铆合or弹性接触等）。
从电学理论角度来说，接触阻抗为C点绿色圈接触处的阻抗；在客人使用角度来说，连接器提供A点到B点的导通（连接），所以客人要的阻抗应包含从A点到B点的所有导体本身的阻抗和接触处的阻抗（包括焊接、铆合等接触方式） 如下图所示。
耐电压(Withstanding Voltage)
目的：确认两导体（或两回路）之间的绝缘介质（包含气体）及其间距是否适合和足够，以确保连接器在开关冲击电压或意外过载（一定时间内的过电压）状态下能维持正常功能，确保安全性。
测试方法：EIA-364-20 or MIL-STD-1344A,。
测试要点：
a. 一般，测量点放在距离***近的两导体（或两回路）之间，或指定两导体（或两回路），必要时测量每两导体（或两回路）。
b. 测试电压可用AC (60Hz; sine wave ; 有效值＝*峰值)or DC。
c. 负载速度：500V/second；持续时间：60second。
d. 在要求测试电压下出现击穿（火花）或漏电流大于5mA为不良。
规范要求：手机连接器一般为100VAC Min./minute。
定义耐电压此参数是确保连接器在过载电压下的安全性。避免意外过载下产生短路，导致火灾等意外事故。
测试结果和许多因素有关，包括测试环境，如气压、湿度；测试时的作用压力、作用频率和持续时间、电极形式；测试电压的频率＆波形；产品几何结构（和应力作用）；两导体（或两回路）间介质条件和间距等等。耐电压值一般设定为工作额定电压的3倍或为击穿电压的3/4， 针对手机连接器而言，100VAC Min./minute已能满足要求。
绝缘阻抗（Insulation Resistance）
目的：确认连接器中两导体（或两回路）间维持足够高的阻抗以防止产生足以影响信号(特别是高频传输)和能量传输的弱电流。
测试方法：EIA-364-21 or MIL-STD-1344A,。
测试要点：
a. 一般，测量点放在距离***近的两导体（或两回路）之间，或指定两导体（或两回路），必要时测量每两导体（两回路）
b. 测试电压等级有DC 100V,500V,1000V,1500 V；依产品功能需求确定 。
c. 持续时间：2minutes（如果时间对结果有影响，则需确定测试持续时间）d. 必要时需对测试样品进行清洗，烘烤后再做测试。
e. 测试过程不得有火花或绝缘体被击穿现象。
规范要求：手机连接器一般为100M Min.。
定义绝缘阻抗此参数是为了减少弱电流对信号╱能量传输的影响。
绝缘阻抗在高阻抗回路影响特别大，藉以绝缘阻抗值可确定热电效应、电磁感应等产生的弱电流。测试电压一般为产品的工作额定电压，测试环境如压力、温度、湿度会对结果有影响。
温升测试（Temperature rise）电连接器的耐温设计
目的：确认连接器中导体（回路）的电流负载能力，确保连接器在长期负载下的安全性。
测试方法：EIA-364-70。
测试要点：
a. 整个回路在负载电流下达到热平衡方可开始测量温度变化。
b. 测试电流/电压为额定工作电流，工作电压。
c. 加载电流电压持续时间依照回路达到热平衡所需时间。
规范要求：在25摄氏度室温，1个大气压的环境下，通过@250VAC Min.的电流，系统导体（回路）任何一点的温升不超过30摄氏度。
温升要求的目的是避免温升带来的不良效应（如热电效应，加速弹性件蠕变等），维持连接器在持续负载下的功能和寿命，同时避免产品温度升高对消费者的影响。例如：手机使用时间过长导致手机表面温度升高，使消费者感到不适。
电容（Contact Capacitance）
目的：确定连接器导体间的电容值，避免电流或信号穿透而产生干扰。
测试方法：EIA-364-30。
测试要点：
a. 测试频率一般为1k Hz或1M Hz。
b. 一般，测量点放在距离***近的两导体（或两回路）之间，或指定两导体（或两回路），必要时测量每两导体（或两回路）。
规范要求：电容值一般为2pF Max
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